化學鍍是不施加外部電流，利用異相固相，液相表面受控自催化還原反應，在基體表面得到所需性能的連續(xù)、均勻附著沉積過程的總稱，也稱為化學沉積、非電解沉積、自催化沉積。其沉積層被稱為化學沉積層或化學鍍層。
與電鍍相比，化學鍍具有鍍層均勻、針孔小、不需要直流電源設備、可在非導體上沉積及有某些特殊作用等優(yōu)點。
化學鍍作為一種新型的金屬表面處理技術，該技術因工藝簡單、節(jié)能和環(huán)保，而受到人們的關注。
迄今為止，實用性較強的化學鍍層有鎳、鈀、銀、銅、金、錫等和各種二元或多元合金，以及一些金屬基質(zhì)或合金基質(zhì)復合鍍層。其中，應用較廣泛的有化學鍍鎳(實際為鎳磷、鎳硼)、化學鍍銅、化學鍍錫。尤其是化學鍍鎳，得到了較深的研究、開發(fā)和工業(yè)應用。
化學鍍層賦予基體各種功能，特別是耐磨性、耐腐蝕性等，與電鍍相比，化學鍍工藝不存在由電力線分布問題引起鍍層不均勻沉積的問題，化學鍍不僅能夠鍍比電鍍件的形狀更復雜的鍍件，而且，鍍層的厚度均勻。
化學鍍具有應用范圍廣，鍍層均勻、裝飾性好等優(yōu)點。在保護功能方面，提高產(chǎn)品的耐腐蝕性和壽命。在功能方面，增加加工產(chǎn)品的耐磨導電性、光滑功能等。
化學鍍，現(xiàn)已成為一項很有前途的高新技術。
